陶瓷基板為電路板的一種,其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。由於具有無鉛、無毒、化學穩定性好的特性不會對環境保護造成傷害所以越來越廣為大眾接受。 

各種板材特性比較:

陶瓷材料金屬化技術主要分為「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而,隨著使用元件的縮小,對尺寸精度要求更精密,現有DBC製程已不敷使用,所以多數改以DPC作為陶瓷金屬化為主要技術,因此DPC的技術日趨被受重視健策精密也將主力放在不斷創新研究及提升DPC 的技術以提供客戶更高品質的陶瓷基板產品。

 

陶瓷基板製程分類:

 

依線路陶瓷基板製程分為:

  1. 薄膜製程(DPC-Thin-Film):此為健策精密的主力,主要材質有氧化鋁及氮化鋁厚膜製程(Thick film)

  2. 高溫共燒多層陶瓷(HTCC)

  3. 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)

健策服務內容及能力:
  1. DPC 薄膜陶瓷基版的設計與製造

  2. 客製化以及高效率LED陶瓷基板設計與製造

  3. 對於任何圖面的陶瓷電路板製造皆願意提供服務

陶瓷基板應用領域:

  1. 高功率LED陶瓷基板

  2. 電動感應陶瓷基板

  3. 微波無線通訊

  4. 半導體加工設備

  5. 太陽能電池

  6. 混和動力車

  7. LED電視/LED燈

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核心產品
  • 散熱解決方案

  • 均熱片

  • 半導體導線架

  • SMD LED導線架

  • 防電磁波遮蔽蓋

  • RF同軸連接器

  • TV金屬調諧器

  • 陶瓷基板